سامسونگ قرار است دو گوشی تاشوی نسل بعدی خود، یعنی گلکسی زد فلیپ 6 و گلکسی زد فولد 6 را اوایل ژوئیه (اواسط تیرماه 1403) و در دومین رویداد Unpacked سال جاری میلادی معرفی کند. درحالی‌که مدتی تا این مراسم باقی مانده است، نسخه آمریکایی Galaxy Z Flip 6 به‌تازگی در لیست گیک‌بنچ مشاهده شده و اطلاعات مهمی را درباره تراشه این دستگاه به ما می‌دهد. این دستگاه با نام SM-F741U در گیک‌بنچ رؤیت شده است.

به گزارش نئووین و براساس داده‌های گیک‌بنچ، نسخه آمریکایی گلکسی زد فلیپ 6 دارای تراشه اسنپدراگون 8 نسل 3 است. گلکسی S24 اولترا با همین تراشه روانه بازار شد و عملکرد بسیار خوبی داشت؛ بنابراین سامسونگ همین استراتژی سخت‌افزاری را برای گوشی تاشوی خود نیز درنظر می‌گیرد.

در مورد امتیازات، نسخه ادعایی گلکسی زد فلیپ 6، امتیاز 15084 را در تست پردازشگر گرافیکی گیک‌بنچ به‌دست آورده است؛ بنابراین سامسونگ از نظر نرم‌افزاری، این گوشی را تا حد زیادی بهینه کرده تا از نظر عملکردی نزدیک به گلکسی S24 اولترا باشد.

میزان رم و سیستم‌عامل گلکسی زد فلیپ 6

این لیست نشان می‌دهد که این گوشی رم 8 گیگابایتی دارد که کمی ناامیدکننده است؛ زیرا حتی گوشی‌های هوشمند میان‌رده سامسونگ مانند گلکسی A55 و گلکسی M55 نیز 12 گیگابایت رم دارند.

همان‌طور که انتظار می‌رفت، نرم‌افزار این گوشی براساس لیست گیک‌بنچ، اندروید 14 است. همچنین انتظار می‌رود گوشی‌های تاشوی آینده با رابط کاربری One UI 6.1.1 عرضه شوند. از آنجایی که بیش از دو ماه تا معرفی این دستگاه باقی مانده است، حتی بهینه‌سازی‌ها و بهبودهای عملکردی بیشتری را می‌توان قبل از رویداد Unpacked برای این دستگاه پیش‌بینی کرد.

انتظار می‌رود سامسونگ Galaxy Z Flip 6 را به همراه گلکسی زد فولد 6 و گلکسی زد فولد 6 اولترا معرفی کند. علاوه‌براین، شایعاتی مبنی بر عرضه گلکسی زد فولد 6 FE (نسخه Fan Edition) در سال جاری نیز وجود دارد. این نسخه احتمالاً قیمت مناسبی خواهد داشت.