«زک نلسون» از کانال یوتوب JerryRigEverything، که به‌خاطر کالبدشکافی و آزمایش‌های مقاومتش شهرت دارد، به سراغ جدیدترین گوشی تاشوی سامسونگ، گلکسی زد فلیپ ۷، رفته است. درحالی‌که این گوشی پیش از این تست مقاومت او را با موفقیت پشت سر گذاشته بود، نگاهی به درون آن، پیچیدگی‌های مهندسی و آسیب‌پذیری‌های پنهان را نشان می‌دهد.
کالبدشکافی JerryRigEverything نشان می‌دهد که چگونه سامسونگ با مهندسی پیشرفته، یک دستگاه مقاوم ساخته، اما درعین‌حال، تعمیرپذیری و محافظت در برابر گردوغبار همچنان بزرگ‌ترین چالش‌های این نسل از گوشی‌های تاشو باقی مانده‌اند.
اولین و بزرگ‌ترین چالش در این کالبدشکافی، جداسازی نمایشگر تاشوی ۶.۹ اینچی بود؛ فرایندی که نلسون آن را «تقریباً غیرممکن» توصیف می‌کند و درنهایت نیز با شکست مواجه شد. این نمایشگر یک سیستم چندلایه پیچیده دارد که شامل یک لایه پلاستیکی محافظ، پنل OLED انعطاف‌پذیر و یک لایه شیشه فوق‌نازک می‌شود. این لایه‌ها آنقدر شکننده هستند که هرگونه خمیدگی در جهات مختلف، باعث خرابی پیکسل‌ها می‌شود. درنهایت، نمایشگر این دستگاه به دلیل قطع‌شدن تصادفی کابل‌های نواری ظریف در لبه پایینی، از کار افتاد که نشان‌دهنده سختی و ریسک بالای هرگونه تلاش برای تعمیر آن است.
سامسونگ در این نسل از یک لولای بازطراحی‌شده به نام «لولای آرمور فلکس» (Armor Flex Hinge) استفاده کرده که دارای یک معماری دو ریلی جدید است. کالبدشکافی نشان داد که این لولا یک سیستم مکانیکی بسیار پیچیده با چهار مجموعه چرخ‌دنده و فنر در هر طرف دارد. بااین‌حال، نگران‌کننده‌ترین نکته، وجود مقدار قابل‌توجهی گردوغبار در داخل لولا و زیر نمایشگر بود. این موضوع نشان می‌دهد که با وجود مقاومت دستگاه در برابر خم‌شدن و خط و خش، محافظت کامل در برابر نفوذ ذرات ریز همچنان یک نقطه ضعف بزرگ برای این گوشی‌هاست.
این کالبدشکافی البته نقاط قوت طراحی سامسونگ را نیز آشکار کرد. یکی از بزرگ‌ترین پیشرفت‌ها، باتری‌های دستگاه بود. سامسونگ از دو باتری مجزا با مجموع ظرفیت ۴۳۰۰ میلی‌آمپرساعتی استفاده کرده که هر دو دارای چسب‌های کششی برای جداسازی آسان هستند. این یک بهبود بزرگ نسبت به طراحی سال‌های گذشته است که در آن، باتری‌ها به بدنه چسبیده بودند.
بااین‌حال، یک نقطه ضعف عجیب نیز مشاهده شد: با وجود استفاده از یک محفظه بخار مسی بزرگ برای خنک‌سازی، هیچ‌گونه خمیر یا پد حرارتی برای اتصال مستقیم مادربرد به این سیستم خنک‌کننده وجود نداشت؛ چنین پد یا خمیری می‌توانست به بهبود عملکرد حرارتی دستگاه کمک کند.
