سامسونگ از جدیدترین تراشه پرچمدار خود، اگزینوس ۲۵۰۰، رونمایی کرد؛ این اولین تراشه این شرکت است که با فناوری پیشرفته ۳ نانومتری GAA تولید می‌شود. این تراشه که انتظار می‌رود قلب گوشی آینده گلکسی زد فلیپ 7 باشد، از یک پردازنده ۱۰ هسته‌ای، واحد پردازشگر عصبی (NPU) قدرتمندتر و فناوری بسته‌بندی پیشرفته FOWLP بهره می‌برد.
براساس اعلام وب‌سایت سامسونگ، اگزینوس ۲۵۰۰ از فرایند ۳ نانومتری GAA و فناوری بسته‌بندی FOWLP بهره می‌برد؛ این فناوری‌ها بهره‌وری انرژی و دفع حرارت را بهبود می‌دهند و باعث کاهش ضخامت تراشه می‌شوند.
پردازنده مرکزی (CPU) این تراشه دارای یک کلاستر ۱۰ هسته‌ای با چیدمان زیر است:
این تراشه همچنین از حافظه رم LPDDR5X و حافظه داخلی UFS 4.0 پشتیبانی می‌کند.
سامسونگ ادعا می‌کند که عملکرد هسته‌های بزرگ این پردازنده تا ۱۵ درصد بهبود یافته است. بااین‌حال، نتایج بنچمارک Geekbench 6 که پیش‌تر فاش شده بود، امتیازات ناامیدکننده‌ای را در بخش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای نشان می‌داد. البته باید منتظر ماند و عملکرد نهایی تراشه را روی گلکسی زد فلیپ 7 سنجید.
در بخش گرافیک، اگزینوس ۲۵۰۰ به پردازشگر گرافیکی Xclipse 950 مجهز شده که مبتنی‌بر معماری RDNA3 شرکت AMD است و از قابلیت رهگیری پرتو (Ray Tracing) پشتیبانی می‌کند. موتور هوش مصنوعی این تراشه نیز پیشرفت چشمگیری داشته است؛ واحد NPU آن قادر به ارائه قدرت پردازشی تا ۵۹ تریلیون عملیات‌برثانیه (TOPS) است که آن را ۳۹ درصد سریع‌تر از نسل قبلی خود در اگزینوس ۲۴۰۰ می‌کند.
این تراشه از سنسور دوربین اصلی تا ۳۲۰ مگاپیکسل و قابلیت فیلم‌برداری با کیفیت 8K و سرعت ۳۰ فریم‌برثانیه پشتیبانی می‌کند. در زمینه اتصالات بی‌سیم، اگزینوس ۲۵۰۰ به بلوتوث ۵.۴، وای‌فای ۷ و یک مودم 5G با سرعت دانلود تا ۹.۶ گیگابیت‌برثانیه مجهز شده است.
در صفحه مشخصات این محصول، وضعیت آن «تولید انبوه» ذکر شده است، اما به دلیل بازده پایین فرایند تولید، ممکن است این تراشه در تعداد محدودتری تولید شود. انتظار می‌رود سامسونگ در رویداد Galaxy Unpacked که ماه آینده برگزار می‌شود، گوشی گلکسی Z Flip 7 را معرفی و اطلاعات بیشتری درباره عملکرد نهایی اگزینوس ۲۵۰۰ منتشر کند.
